華虹半導體(01347.HK) 0.000 (0.000%) 沽空 $2.20億; 比率 8.028% 公布截至去年12月底止全年業績，營業額22.86億美元(下同)，按年跌7.7%。純利2.8億元，按年跌37.8%；每股盈利0.189元。不派息。
過往派息
| 公佈日期 | 派息事項 | 派息內容 |
|---|
| 2023/11/09 | 第三季業績 | 無派息 |
| 2023/08/29 | 中期業績 | 無派息 |
| 2023/05/11 | 第一季業績 | 無派息 |
| 2023/02/14 | 末期業績 | 無派息 |
期內，毛利下降42.3%至4.87億元；毛利率降12.8個百分點至21.3%，主要由於平均銷售價格下降及折舊成本上升，部分被人員開支下降所抵銷。集團預計，今年第一季銷售收入約在4.5億至5億元之間，毛利率約在3至6%之間。
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公司總裁兼執行董事唐均君表示，去年市場形勢低迷，對全球半導體產業來說是極富挑戰的一年。但隨著產業鏈去庫存的持續，以及新一代通信、物聯網等技術的快速滲透，近期半導體市場已出現提振信號，相關的圖像傳感器、電源管理等產品均在第四季度有較好的表現。截至去年第四季度末，集團折合八英寸月產能增加到了39.1萬片。同時，第二條十二英寸生產線建設也在按計劃推進中，預計將於年底前建成投片。(sl/cy)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2025-09-04 16:25。)AASTOCKS新聞