大和發表研究報告,看好華虹半導體(01347.HK) -0.200 (-0.220%) 沽空 $2.25億; 比率 10.453% 在今年迎來平均售價(ASP)上升週期,主要受惠於人工智能帶動的成熟製程需求及整體半導體產業復甦。該行指出,公司芯片製造活動強勁,首季產能利用率已接近滿荷,預期2026年仍有上調空間。大和對華虹今明兩年每股盈測上調30%至32%。
大和又認為,華力微電子(HLMC)資產注入華虹半導體代表了未來的發展趨勢,將目標價從110港元上調至116港元,並重申「買入」評級。該行又相信,在未來3至4年內,華力資產注入上市公司很可能成為一種趨勢。(hc/da)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2026-04-09 16:25。)
相關內容《大行》高盛按盈利重評領先指標(ERLI)列出港股買入名單(表)
AASTOCKS新聞