5月20日|華大九天今日在業績説明會上表示,在3DIC方面,公司前瞻性洞察到當前AI、GPU、存儲等芯片正依託3DIC技術突破後摩爾時代先進工藝及算力瓶頸,在3DIC設計EDA領域提前佈局,構建了覆蓋從異構集成三維芯片協同設計到驗證的全流程解決方案,填補了國內高端3DIC設計工具的空白,是國內唯一的3DIC設計驗證全流程EDA提供商。公司新推出首款業界領先的Argus3DIC物理驗證平台,全面支持2.5D/3D異構集成封裝設計,可實現3DIC多元化協同設計到封裝的全鏈路物理驗證。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯